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重磅!中国半导体企业可快速上市

发布:天易合芯 人气:1034 次 时间:2018/3/23 12:19:02 关闭 打印

1.证监会将对四行业“独角兽”IPO即报即审

2月28日,据北京商报报道,有消息称,证监会发行部近日对相关券商作出指导,包括高端制造、生物科技、云计算、人工智能在内的4个行业中,如果有“独角兽”的企业客户,立即向发行部报告,符合相关规定者可以实行即报即审,不用排队。“两三个月就能审完。”

证监会虽然半导体单独列出来,但是众所周知,中国制造2025首要一项就是半导体芯片制造,高端制造毋庸置疑包含集成电路上下游企业,甚或生物科技、云计算、人工智能都离不开半导体支持!

实际上,从富士康工业互联网股份有限公司 ( 下称 “富士康  ) 近日IPO进程可窥见一些端倪。据悉,富士康2月9日在证监会官网首次披露公开发行招股说明书,而在仅仅时隔两周的时间,富士康招股书就在2月22日已经进入“预披露更新”状态。

有分析称,“一般而言,企业IPO首先是将招股说明书进行预披露,这标志着企业正式开始排队,大家所说的排队一两年就是这个过程;然后在快要上会之前,企业会对招股书做一轮预披露更新,一个月之后往往召开发审会,也就是进入上会阶段”。有投行人士透露,证监会对富士康IPO实施了一事一议的特殊监管,在申报过程中就与发行部进行了沟通和反馈。

2月26日晚间,新华社发布的一则题为《中国资本市场的“BATJ梦”该圆了》的文章引发市场关注。该文章透露,不光是互联网企业,符合国家战略的智能制造、生物医药、生态环保等领域都有望得到相关制度支持。资本市场将全方位拥抱这些新领域的优秀企业。

股市芯情

2018年2月28日,最新的海通半导体指数为3345.34,涨幅为+0.56%,总成交额达246.48亿。其中股票上涨56家,下跌48家,平盘9家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5:

今日半导体股最大跌幅TOP 5:

消息面:

中环股份:2017年度业绩快报

顺络电子:2017年年度报告

苏州固锝:2017年度业绩快报

股市有风险,投资需谨慎

今日快讯

2.挖矿者去年买下300万GPU芯片 AMD成大赢家

市场调查公司Jon Peddie Research发布了最新的芯片产业报告,披露上年四季度图形处理器(GPU)出货量和各厂商的市占率。AMD在2017年的市场份额有显著上升,从上年三季度的13%升至14.2%;英特尔和英伟达则均有下滑。

Jon Peddie称,,去年全年,挖矿者贡献了超过300万个独立的图形处理器的销量,销量达到7.76亿美元。AMD是挖矿大潮中最为受益的芯片厂商。AMD是数字货币挖矿主要的芯片设备,随着上年四季度数字货币大涨,芯片的需求也得到显著提振。

4.跨足车用 汇顶指纹辨识IC今年量产

中国大陆指纹辨识IC厂汇顶(Goodix)董事长张帆表示,今年将正式量产光学指纹辨识IC,预计将会有两款产品分别在今年上半年、下半年出货量产。同时张帆也表示,目前指纹辨识IC已经通过车规认证,现在正规画跨足到汽车市场。

此外,汇顶也宣布将进军NB-IoT市场,目前正与大陆多家电信运营商携手合作,预计明年可望开花结果。

5.新神经网络芯片速度增6倍 功耗少94%

2月28日,据MIT News报道,麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片,该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多,而所需的功耗却比其他芯片少94-95%,未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。

6.莞建设第三代半导体南方基地

2月27日,首期投资超过50亿元人民币的材料科学与技术广东省实验室在广东东莞举行揭牌仪式。该实验室计划用地1000亩,建成后将充分发挥东莞粤港澳产业及学术地域优势,重点开展人工智能材料、先进制造材料、生命材料等材料科学的研究。

7.瑞萨半导体25台电动机被没收

近日,北京市发改委发布发改节能处罚[2018]1号行政处罚决定书,对瑞萨半导体(北京)有限公司违法问题进行处罚。

经查实,瑞萨半导体(北京)有限公司使用的Y200L-4型(编号2615)等共计25台电动机属于国家明令淘汰的用能设备,存在使用国家明令淘汰的用能设备的节能违法问题。依据《中华人民共和国节约能源法》第七十一条“使用国家明令淘汰的用能设备的,由管理节能工作的部门责令停止使用,没收国家明令淘汰的用能设备”的规定,北京市发改委决定没收瑞萨半导体(北京)有限公司的Y200L-4型(编号2615)等共计25台电动机。

存储器

8.2017年Q4 NAND Flash厂商营收成长仅6.8%

据DRAMeXchange表示,2017年第四季各供货商持续进行3D-NAND的扩产及良率提升,然需求面仅靠智能手机旺季需求动能延续,因此,2017年第四季合约价仅eMMC/UFS上涨0-5%,其他部分如服务器/数据中心、PC及平板等需求力道减缓,合约价呈现持平,甚至出现小跌走势,整体NAND Flash市场趋于供需平衡。

展望2018年第一季,在淡季需求疲弱影响下,市场转为小幅供过于求的状态,供货商透过调降各产品合约价以刺激需求,预期各家NAND Flash厂的营收表现将受到冲击。但受惠于64/72层3D-NAND成本持续优化,获利表现仍然可维持一定水平。

9.惠普:DRAM价格涨势将维持一整年

品牌大厂美国惠普上周召开法人说明会,惠普财务长Catherine A. Lesjak指出,第一季部份零组件价格看到上涨,其中又以DRAM价格涨幅最为领先,对惠普来说,第一季DRAM价格已见调涨,预期DRAM价格调涨的趋势恐将会延续一整年。

10.群联支援美光64层3D NAND 卡位主流制程

群联为因应智能移动存储市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求,群联27日正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash,亦已准备次世代96层技术研发,不但协助客户在智能移动设备市场扩大产品战线,亦为客户卡位车联网商机作好准备。

晶圆制造

11.英飞凌与科锐签订碳化硅晶圆长期供货协议

据外媒报道,英飞凌与科锐(Cree)宣布签订了战略性长期供货协议,负责向后者提供碳化硅(silicon carbide,SiC)晶圆,进一步拓展了英飞凌的碳化硅产品,进军光伏逆变器及电动车等高增长市场。

由于英飞凌的碳化硅生产线已切换为最先进的150 mm碳化硅生产线。因此,英飞凌与科锐的供货协议只涉及这一款产品。

12.重庆万国预计3月试生产

2月27日,重庆日报记者从两江新区了解到,位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后,每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片,年产值将达10亿美元。

重庆万国相关负责人介绍,目前,项目厂房已完成封顶,正在进行机电安装。预计今年3月,封装测试厂将开始试生产;今年三季度,晶圆厂将开始试生产;今年年底,所有工程将全面完工、开始投产。

通信技术

13.紫光展锐与是德科技签署合作备忘录

紫光集团旗下核心企业紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手是德科技公司今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。

此次备忘录的签署使得双方始于10年前的合作关系实现再一次跨越,旨在通过5G芯片平台和相关设备的设计、验证、测试与测量,加速5G技术研发。

14.中国联通开启Edge-Cloud大规模试点

2月27日,在2018世界移动通信大会上,中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会,宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点正式启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》,并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。

财经芯闻

15.国科微2017年营收同比下降15.8%

2月27日,国科微发布业绩快报,公司2017年1-12月实现营业收入4.12亿元,同比下降15.8%;归属于上市公司股东的净利润5220.98万元,同比增长2.15%。

国科微表示,报告期内,公司营收同比减少15.80%,主要是因全球范围内固态硬盘闪存颗粒缺货,导致公司与之配套的固态存储控制器芯片产品销售情况低于预期。同时,由于国内直播星芯片由标清转为高清的市场切换延后,下游厂商观望心理普遍,导致标清芯片销量进一步降低,而高清芯片尚处于产品导入期,故广播电视系列芯片销售收入下降。

16.北京君正2017年净利615万元

2月27日,北京君正发布业绩快报,公司2017年1-12月实现营业收入1.84亿元,同比增长65.17%;归属于上市公司股东的净利润615.02万元,同比下降12.79%。

北京君正表示,报告期内,公司在主要销售领域的销售收入均实现了增长,尤其在智能视频领域销售收入快速增长,使得公司总体营业收入较去年同期增长幅度较大,但由于公司智能视频市场竞争激烈,公司在该领域的产品毛利率总体水平偏低


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