天易合芯
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HX8100研发成功

发布: 天易合芯 人气:841 次 时间:2018/9/4 10:33:16 关闭 打印

HX8100

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温度传感器性能
数字远红外测温,贴片封装,MEMS 工艺
供电2.8V-3.6V 
DFN-16封装,5*6*2MM
支持I2C通信
低功耗

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