天易合芯
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HX8200研发成功

发布: 天易合芯 人气:1052 次 时间:2018/3/23 11:10:19 关闭 打印

HX8200

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温度传感器性能
数字远红外测温,TO46封装,MEMS 工艺
供电2.3V-3.6V
宽范围测量
支持SPI和I2C通信
低功耗

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